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產(chǎn)品描述
騏俊物聯(lián)ML170系列模組是專為IoT領(lǐng)域設(shè)計(jì)的小型化 LTE Cat 1無(wú)線通信模組，尺寸僅為21.8mm*19.6mm×2.5mm，支持LTE TDD/LTE FDD制式，具有10Mbps下行和5Mbps上行數(shù)據(jù)速率。
ML170可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)支付、公網(wǎng)對(duì)講、共享設(shè)備、零售終端、安防報(bào)警、應(yīng)急廣播、車載設(shè)備、能源表計(jì)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多種應(yīng)用領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)
LGA封裝
LTE Cat.1
最大10Mbps（DL）
最大5Mbps（UL）
內(nèi)嵌多種通信協(xié)議
基本特性
4G LTE Cat.1
尺寸(mm) 21.8x19.6×2.5
封裝 110pin LGA
頻段(MHz) FDD LTE: B1/B3/B5/B8
TDD LTE: B34/B38/B39/B40/B41
重量(g) 2.6
工作溫度(°C) 正常：-30°C ~ +70°C
擴(kuò)展：-40°C ~ +85°C
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